ものづくりパートナーフォーラム大阪2019

リ、ほこりの根絶をめざす!」
プリント基板の新しい作り方を新提案

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私たちの身の回りにはさまざまな電子機器があふれ、そのすべてにプリント基板が収納されているといっても過言ではありません。 多用されているわけですから、その品質具合がユーザーへ与える影響も決して小さくはありません。そこで、あってはならない不具合、 その未然防止対策の一つとして、私たちが提案できることは基板加工に付き物の「バリやほこりを限りなくゼロ」にする独自の作り方です。 独自の金型技術とプレス技術を駆使しで基板の断面が、まるで鋭利な刃物で切ったようにきれいに仕上がり、バリやホコリの発生を限りなく ゼロにする自社開発技術RSAF工法です。この工法をベースに進化を続け、現在ではルーターによる切削加工と同等の仕上がりとコスト優位性を 両立する実用レベルまで昇華しています。ありたい姿は「そもそも基板の形状加工がキレイ」であることです。車載用電子機器など 高信頼ニーズがますます高まる今、「急がばまわれ」電子機器の不具合対策のはじめの一歩、バリ・ほこりレスのプリント基板加工に是非注目を!

(画像:1.6t FR4基板における加工断面比較)

株式会社藤原電子工業

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